崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)板級(jí)PCB布局和布線(xiàn)、拼版設(shè)計(jì)等2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目PCB仿真工作，提出PCB設(shè)計(jì)修改建議，提升PCB競(jìng)爭(zhēng)力；3、負(fù)責(zé)公司EDA原理圖和封裝庫(kù)設(shè)計(jì)和管理；4、協(xié)助進(jìn)行電源完整性和信號(hào)完整性仿真，并分析仿真報(bào)告，制定布局布線(xiàn)優(yōu)化方案；5、負(fù)責(zé)PCB封裝、設(shè)計(jì)和Gerber流程規(guī)范，協(xié)助進(jìn)行仿真；6、完成項(xiàng)目相關(guān)任務(wù)和領(lǐng)導(dǎo)安排的各項(xiàng)工作任務(wù)。崗位要求1、本科以上學(xué)歷，電子、通信、信息、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；2、有相關(guān)手機(jī)板或者其他高密度任意層互聯(lián)類(lèi)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)和仿真工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、熟悉HDI板或通信硬件電路設(shè)計(jì)，能獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目；4.、動(dòng)手能力強(qiáng)，溝通協(xié)作能力強(qiáng)，能獨(dú)立解決產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題；5、熟練使用電源和信號(hào)完整性仿真工具，掌握電磁兼容性理論知識(shí)；6、熟悉USB/DDR/PCIE/CSI/GSML/SATA/以太網(wǎng)等協(xié)議規(guī)范,了解仿真規(guī)范和測(cè)試需求；7、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，高效的團(tuán)隊(duì)合作能力以及抗壓能力。

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