職責描述:1、負責主板和其他板卡的PCB Layout的設計開發工作；2、負責建立元器件庫，包括原理圖符號庫和PCB封裝庫；3、參與項目各階段的技術評估，評估布局可行性，給出合理層疊，4、負責PCB發板要求的編制，同時負責PCB板廠制程能力評估；5、負責協調硬件、結構、電源等相關功能模塊達到產品設計要求；6、編制服務器產品Layout設計規范，參與相關的技術語言和技術積累工作。任職要求:1、本科以上學歷，電子或通信專業；2、三年以上Layout經驗，熟悉多層板SI及PDN仿真者優先；3、熟悉主板及外圍板Layout要求與規范，熟悉計算機總線和高速信號布線規范，有獨立承接項目主板于外圍Layout的能力；4、了解電路原理，熟悉PCB制造和PCBA加工工藝；5、英語良好優先。

歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，公司主要從事聲學、傳感器、光電、3D封裝模組等精密零組件，以及虛擬/增強現實、智能穿戴、智能音頻、機器人等智能硬件的研發、制造和品牌營銷。目前已在多個領域建立了全球領先的綜合競爭力。自上市以來，歌爾保持高速成長，年復合增長率達40%以上。 秉持一站式服務為客戶創造更大價值的理念，歌爾深耕產業價值鏈上下游，已與消費電子領域的國際一流客戶達成穩定、緊密、長期的戰略合作關系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動線的自主設計與制造，歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺，為客戶提供全方位服務。 歌爾研發布局全球。在美國、日本、韓國、丹麥、瑞典、北京、青島、深圳、上海、南京、臺灣等地分別設立了研發中心，以聲光電為主要技術方向，通過集成跨領域技術提供系統化整體解決方案。 我們一起創造　We make it together