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崗位職責：1、負責公司鼎捷T100 ERP客制開發等工作，根據各個職能部門的要求，對T100系統進行優化、二次開發、測試，并完善相關開發文檔；2、負責T100的接口開發，以及與其他系統的集成對接、聯調測試，如OA等系統的接口方案；3、協助運維人員收集和分析業務部門提出的...
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崗位職責1.DI 接口開發與定制深入剖析企業業務流程與 SAP Business One 10.0 系統在與 SRM、OA、WMS、MES 等外部系統集成時的需求，基于 DI 接口技術，開發定制化接口，確保數據在不同系統間實時、準確且無縫交互。2.系統集成與對接主導 S...
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崗位職責：1.負責新產品的測試軟件開發與調試。2.測試軟件的持續優化改善，良率提升，生產優化。3.領導交付的其他任務。職位要求：1.全日制統招本科及以上學歷；2.5年以上消費電子產品測試經驗，對于藍牙，音頻，sensor等產品有所了解。3.熟悉掌握Python，C#，能...
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崗位職責：1.負責新產品的測試軟件開發與調試。2.測試軟件的持續優化改善，良率提升，生產優化。3.領導交付的其他任務。職位要求：1.全日制統招本科及以上學歷；2.5年以上消費電子產品測試經驗，對于藍牙，音頻，sensor等產品有所了解。3.熟悉掌握Python，C#，能...
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高級測試開發工程師
10-15萬 | 揚州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責新產品的測試軟件開發與調試。2.測試軟件的持續優化改善，良率提升，生產優化。3.領導交付的其他任務。職位要求：1.全日制統招本科及以上學歷；2.5年以上消費電子產品測試經驗，對于藍牙，音頻，sensor等產品有所了解。3.熟悉掌握Python，C#，能...
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FPGA開發工程師
20-40萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、負責項目和產品的FPGA邏輯開發及軟硬件聯調工作；2、負責項目和產品FPGA邏輯架構的設計工作；3、提出解決方案和組織算法研發工作的實施策略；4、負責項目和產品與邏輯相關的驅動流程文檔的編寫工作；5、同軟、硬件設計人員一起完成相關方面項目規劃。6、維護以往...
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崗位職責：1、負責醫療器械產品嵌入式軟件開發、算法優化、調試與維護；2、配合硬件工程師完成硬件調試、驗證；3、對外通信接口協議定義，實現通信控制、功能模塊及整機聯調；4、負責傳感器等外設的驅動開發與調試，負責藍牙、 ZigBee等近場通訊設備的二次開發；5、負責嵌入式軟...
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25屆實習生專設培養儲備精英崗位：不接受26屆：日語需要n2 以上才能工作，或者英語六級以上也可以1.要求25屆統招本科一本二本及以上學歷，理工科專業，包括但不限于計算機軟件類、機械類、數學；2.在校期間成績優異，具有優秀的學習能力和邏輯思維能力3.良好的溝通能力，能與...
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企
崗位職責：1. 需求分析與方案設計：與內部團隊和客戶溝通，了解前端開發需求。設計前端架構和用戶界面，制定詳細的開發計劃。2. 前端開發：使用HTML、CSS、****等技術開發前端頁面，確保頁面的響應性和兼容性。使用React、Vue、Angular等前端框架進行開發，...
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企
崗位職責：1. 需求分析與方案設計：與內部團隊和客戶溝通，了解軟件開發需求。設計軟件架構和模塊劃分，制定詳細的開發計劃。2. 軟件開發：使用C#編程語言開發應用軟件，實現與Twincat的自動化接口對接。編寫高質量的代碼，確保軟件的穩定性和可維護性。應用各種編程模式，優...
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C#軟件開發工程師
10-20萬 | 泰州市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 需求分析與方案設計：與內部團隊和客戶溝通，了解軟件開發需求。設計軟件架構和模塊劃分，制定詳細的開發計劃。2. 軟件開發：使用C#編程語言開發應用軟件，實現與Twincat的自動化接口對接。編寫高質量的代碼，確保軟件的穩定性和可維護性。應用各種編程模式，優...
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崗位職責1、與項目團隊協作設計產品原理圖設計，完成產品的軟件方案規劃（資源選擇、定義、指標、算法）；2、根據產品軟件方案規劃，制定軟件設計方案，完成軟件設計、調試驗證工作，輸出可交付的資料 ；3、編寫軟件測試要求、性能說明書；維護軟件設計變更記錄； ...
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企
職責描述：1、協助建立并完善信息系統開發的制度、流程。2、參與信息系統重大項目的論證與選定。3、負責所轄領域的信息化系統程序、方案及概要設計。4、負責所轄領域的信息化系統程序開發、配置、測試、推廣應用和持續優化。5、負責信息化技術課題的研究與引入推薦。6、完成上級交付的...
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電子硬件開發工程師
12-20萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1. 熟悉全志，瑞芯微等ARM架構SOC平臺硬件設計，對Linux、Android 有一定了解，具備高速多層PCB設計經驗，有成功量產硬 件產品經驗；2. 根據需求裁剪、修改官方硬件demo并進行元器件選型，原理圖輸出，PCB Layout；3. 負責板級EMC設計、整...
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企
職位描述：1、負責公司現有項目前端部分維護、優化和新功能開發；2、負責公司新項目的前端部分的頁面設計和開發；3、負責前端基礎架構和組件的開發與維護；4、與產品經理緊密合作，高質量高效率地實現客戶需求；4、與后端及美工開發人員緊密合作，確保高效對接，不斷優化項目的前端代碼...
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企
崗位職責：1.供應商的開發和導入，建立自有供應商并制定相關的合作制度；2.定期組織采購計劃會議，控制量產，研發交付，固定資產等采購進度，部門內外問題追蹤及保障；3.參與IP、晶圓廠、封裝廠和測試廠以及其他重要合作供應商的商務溝通；4.降本及交期改善推進供應鏈管理部日常管...
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產品開發工程師
10-18萬 | 揚州市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述1.新項目開發和客戶對接檢討技術方案；2.主導項目加工方案案，流程制定；風險評估及預防；3.項目標準輸出(2D&3D圖），結構樣，限度樣，公差合理性分析；4.試產階段對接客戶，推動客戶優化結構，制定合理管控尺寸及公差；5.重要技術問題分析解決，DOE方案制...
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工藝開發工程師
20-40萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
Job Summary: 1. New Package Technology and New Platform Module Development o Responsible for new package/technology development follo...
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封裝開發工程師
20-40萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
Job Purpose1. Automotive Power Semiconductor Package Development 2. Technical Leadership on Automotive Power Module Technology Deve...
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企
崗位職責1、負責EPON族、GPON族、XEPON族、XGSPON族、50GPON芯片的實驗室測試與調試；2、重難點問題攻關，重點需求方案制定；任職要求1、電子，通信或計算機等關聯專業碩士及以上學歷；2、精通EPON族/GPON族相關協議和標準；熟悉PON整個系統的調試...
