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高級硬件工程師
相同職位
20-26萬 | 北京市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1、協(xié)助完成符合功能和性能要求的產(chǎn)品邏輯設(shè)計(jì)，并根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；2、協(xié)助審核硬件選型及其原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板及制板要求編寫、PCB打樣、硬件調(diào)試、測試及產(chǎn)品生產(chǎn)指導(dǎo)；3、參與新品立項(xiàng)、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作；4、負(fù)責(zé)編寫...
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崗位職責(zé)：1、 Develop RF modules for new Gateway platform within a cross functional team environment2、 Develop specifications fro...
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崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)開發(fā)工作，根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖整理、PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)工作、清單整理等； 2、負(fù)責(zé)PCBA制作和調(diào)試、功能驗(yàn)證、單元測試、樣機(jī)制作、解決測試問題、跟進(jìn)生產(chǎn)等； 3、硬件設(shè)計(jì)資料整理和編寫； 4、上級領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦事宜。 崗位要求 1、本...
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硬件工程師
相同職位
30-36萬 | 北京市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)公司智能眼鏡、智能手持終端等可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、原理圖和PCB設(shè)計(jì)；3.進(jìn)行相關(guān)模塊硬件調(diào)試、參與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)完成根據(jù)訂單定制要求的硬件電路的設(shè)計(jì)工作；5.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。任職要求：1、全日制碩士以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)...
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射頻硬件工程師
10-14萬 | 成都市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、能獨(dú)立承擔(dān)硬件開發(fā)任務(wù)，負(fù)責(zé)從方案分析，器件選型，原理設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)等整個(gè)過程2、硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗(yàn)證評估，評審，實(shí)施，調(diào)試3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品相關(guān)文檔（如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM）的擬制4、與對應(yīng)的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進(jìn)行溝通和交流任職要求：1...
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硬件工程師
相同職位
9-18萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求：1、通信、電子、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷；2、兩年以上視頻抓拍機(jī)、卡口抓拍機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3、具備良好的數(shù)字、模擬電路基礎(chǔ)；4、熟悉海思系列芯片如HI3519、HI3559的開發(fā)應(yīng)用；5、精通PCB設(shè)計(jì)軟件，可使用PADS,Altium des...
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高級硬件工程師
相同職位
13-19萬 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：◆本科及以上學(xué)歷，通信、機(jī)電、電子、微波、無線類相關(guān)專業(yè)，五年以上工作經(jīng)驗(yàn)；◆具備扎實(shí)的數(shù)電，模電理論基礎(chǔ)；◆熟悉51單片機(jī)，精通C51軟件開發(fā)，熟練使用Keil開發(fā)軟件；◆熟悉ARM體系架構(gòu)及ARM平臺開發(fā)，具備獨(dú)立開發(fā)能力；◆熟悉嵌入式操作系統(tǒng)原理以及驅(qū)動(dòng)...
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高級硬件工程師
相同職位
14-29萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、主流芯片技術(shù)儲備2、當(dāng)前ECM平臺硬件技術(shù)分解3、電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及樣件焊接4、控制器電氣測試5、電噴零部件電氣特性研究任職要求：電子設(shè)計(jì)相關(guān)專業(yè)，熟悉C語言，有單片機(jī)系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉硬件開發(fā)流程
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TCU硬件工程師
18-36萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)整車TCU的單板原理圖的繪制，器件選型，前期方案評審和硬件DFMEA的制作；2、協(xié)助軟件進(jìn)行TCU系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；3、TCU實(shí)驗(yàn)及整改。任職要求：1、本科五年碩士四年以上工作經(jīng)驗(yàn)，精通Altium或PADS等電路繪圖軟件，熟悉，熟悉單片機(jī)或DSP的應(yīng)用，有E...
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硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理圖設(shè)計(jì)，元器件選型，CPLD設(shè)計(jì), 指導(dǎo)PCB工程師完成PCB設(shè)計(jì)；2. 與軟件、FPGA工程師配合進(jìn)行debug工作；3. 硬件測試和驗(yàn)證任職要求：1. 全日制本科及以上學(xué)歷，1年及以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；(可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生)2. 熟...
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一、崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)及方案選型等一系列工作；2、負(fù)責(zé)樣品板的焊接以及測試工作，配合軟件完成樣板的調(diào)試和修改；3、負(fù)責(zé)相關(guān)相關(guān)硬件產(chǎn)品的技術(shù)溝通和測試工作；4、負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔的整理歸檔等。二、任職要求：1、本科或以上學(xué)歷，電子，或電力電子等相關(guān)專業(yè)；...
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崗位職責(zé)：1.服務(wù)器硬件整機(jī)系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計(jì)及研發(fā)分領(lǐng)域（硬件、測試、BMC）系統(tǒng)分析、規(guī)格制定，輔助并督導(dǎo)上游ODM/OEM開展設(shè)計(jì)工作 2. 對業(yè)務(wù)軟件性能分析，結(jié)合系統(tǒng)硬件適配調(diào)優(yōu)，并對業(yè)務(wù)性能瓶頸進(jìn)行優(yōu)化， 3. 持續(xù)跟蹤硬件相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢，結(jié)合對業(yè)務(wù)應(yīng)用...
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職責(zé)概述1、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)2、負(fù)責(zé)電路調(diào)試、測試、新開發(fā)產(chǎn)品；3、負(fù)責(zé)底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)的編寫。崗位任職資格1、本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè)，三年及以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉51、ARM、PowerPC等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)；3、精通常用的硬件設(shè)計(jì)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-21萬 | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)等；2、樣板焊接與測試程序編寫；3、產(chǎn)品故障檢測;4、整理開發(fā)的驅(qū)動(dòng)與控制程序說明文檔；5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測試；任職要求:1、電子類、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，專業(yè)科或以上學(xué)歷，相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌...
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Senior Design Verification EngineerJob DescriptionDesign Verification Engineer is responsible for test verification preparation and exe...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬 | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)可靠性測試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有嵌入式平臺的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以獨(dú)立完成PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
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硬件工程師
相同職位
6-11萬 | 長沙市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.公司病房產(chǎn)品以及自研模塊的開發(fā)（電路設(shè)計(jì)、編程、布版、調(diào)試等）。2.指導(dǎo)、配合自研模塊產(chǎn)品的工程化等相關(guān)工作。3.參與公司自助產(chǎn)品的研發(fā)、問題攻關(guān)；4.產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)問題的跟蹤解決。任職要求：1.一年以上工作經(jīng)驗(yàn)，物理、電氣自動(dòng)化、自控或機(jī)電類相關(guān)專業(yè)，大...
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相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
一、工作內(nèi)容及職責(zé)：1、主要從事消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及開發(fā)工作。2、所研發(fā)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文檔的編寫。3、根據(jù)產(chǎn)品方案，從事原理圖設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、產(chǎn)品測試計(jì)劃制定實(shí)施，試產(chǎn)不良分析等工作。4、其他技術(shù)相關(guān)工作。二、技能 / 經(jīng)驗(yàn)要求：1、通信、電子、自動(dòng)化類專業(yè)，本科及以上學(xué)...
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硬件工程師
相同職位
14-26萬 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、需求分析及設(shè)計(jì)文檔的編寫，確保硬件開發(fā)的可行性；2、硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)，確保硬件能夠按照需求準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能；3、參與硬件設(shè)計(jì)評審，確保硬件質(zhì)量；4、技術(shù)的深入研究及項(xiàng)目技術(shù)跟蹤，更好的突破技術(shù)瓶頸，進(jìn)行技術(shù)沉淀。5、有操作系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 任職要求：1、...
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企
硬件工程師
相同職位
10-14萬 | 上海市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1. 常規(guī)硬件產(chǎn)品組件來料檢驗(yàn)、組裝、測試； 2. 通過學(xué)習(xí)、研究及測試驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)對常規(guī)硬件產(chǎn)品的有效改進(jìn)； 3. 配合部門經(jīng)理完成新硬件產(chǎn)品的組裝及測試； 4. 配合銷售部門進(jìn)行潛在項(xiàng)目的硬件產(chǎn)品演示； 5. 潛在項(xiàng)目所用的硬件產(chǎn)品的測試研究； 6. 關(guān)于...
