共為您找到 職位
-
企
崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品電子硬件研發(fā)、模擬電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、調(diào)試和維護(hù)。任職要求：1、電子信息工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷，1年以上工作經(jīng)驗(yàn)；醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先. 熟悉GB9706、YY0505、FPGA、嵌入式軟件、AD9248、A/D轉(zhuǎn)換器、電路設(shè)計(jì)；2...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-19萬(wàn) | 北京市 | 初中 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、電子產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2、核心模塊選型、原理圖及PCB圖設(shè)計(jì)；3、產(chǎn)品硬件調(diào)試與測(cè)試；4、硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔、圖紙等技術(shù)文件編寫；5、硬件產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)支持；6、上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他相關(guān)工作。任職資格：1、碩士及以上學(xué)歷，電子、通信、機(jī)電、生物醫(yī)學(xué)...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)工作，包括需求的調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、電路實(shí)現(xiàn)、板卡調(diào)測(cè)以及轉(zhuǎn)產(chǎn)和生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的問(wèn)題處理等相關(guān)工作；3、參與項(xiàng)目和產(chǎn)品的測(cè)試和驗(yàn)證，負(fù)責(zé)部門產(chǎn)品線技術(shù)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)和研究，從技術(shù)上解決相應(yīng)的產(chǎn)品問(wèn)題；4、參與產(chǎn)品的新技術(shù)調(diào)研及關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研工作。任職要求：...
-
企
崗位要求：1. 3年及以上相關(guān)按摩產(chǎn)品類似產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有基礎(chǔ)的嵌入式編程能力。2.熟練運(yùn)用PROTEL繪制原理圖和PCB圖。3.對(duì)安規(guī)、EMC有較強(qiáng)的應(yīng)對(duì)能力。4.具體較強(qiáng)的成本意識(shí)。5.熟悉AI/SMT加工工藝，對(duì)電路的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)有較強(qiáng)的意識(shí)。崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)...
-
企
硬件工程師
相同職位
10-24萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1. 負(fù)責(zé)數(shù)字/模擬 電路設(shè)計(jì)， PCB layout2. 與軟件工程師合作，完成硬件設(shè)計(jì)3. 設(shè)計(jì)與測(cè)試文檔的編寫崗位要求：1. 電氣工程類或相當(dāng)專業(yè)的本科以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)2. 具有獨(dú)立電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)， 包括微處理器，數(shù)字/模擬電路。3. 熟練掌...
-
企
嵌入式硬件工程師
相同職位
14-17萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè)；2、能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì)；3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方法和C/C++語(yǔ)言；4、能夠使用開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和仿真；5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項(xiàng)指標(biāo)。崗位...
-
企
崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
-
企
FPGA硬件工程師
10-14萬(wàn) | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、根據(jù)研發(fā)需求，完成FPGA器件選型、方案設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試；2、參與完成射頻控制系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試；3、撰寫所負(fù)責(zé)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及說(shuō)明文檔等。任職要求：1、通信工程等相關(guān)專業(yè)；2、熟悉a或Xilinx器件，熟練掌握VerilogHDL編程語(yǔ)言...
-
企
硬件工程師
相同職位
面議 | 上海市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.?模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2.?負(fù)責(zé)編寫整個(gè)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)報(bào)告，以及各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；3.?依照項(xiàng)目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作；4.?對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5.?協(xié)助測(cè)試工程師完成項(xiàng)目的...
-
企
硬件工程師
相同職位
17-34萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
-
企
硬件工程師
相同職位
7-18萬(wàn) | 無(wú)錫市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 模擬、數(shù)字、射頻電路的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；2. 負(fù)責(zé)編寫整個(gè)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)報(bào)告，以及各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料；3. 依照項(xiàng)目要求完成器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作；4. 對(duì)本單元產(chǎn)品提供技術(shù)支持；5. 協(xié)助測(cè)試工程師完成項(xiàng)目的...
-
企
職責(zé)描述：1. PCB電路設(shè)計(jì)；2.硬件程序開(kāi)發(fā)；3.項(xiàng)目開(kāi)發(fā)文檔管理；4.設(shè)備聯(lián)調(diào)與改進(jìn)；5.項(xiàng)目組管理與協(xié)調(diào)；任職要求：1.電子技術(shù)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.熟練使用EDA電路板設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)PCB電路板；3.C語(yǔ)言與C++精通，熟練進(jìn)行硬件編程；4.熟悉ARM等嵌...
-
企
1、本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信相關(guān)專業(yè)，4年以上實(shí)際開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2、熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，熟練AD，PADS，Candence中至少一項(xiàng)軟件，有4至8層主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉EMC設(shè)計(jì)。具有熟練的EMC、EMI、ESD整改經(jīng)驗(yàn)。3、精通模擬電路、數(shù)字電路，具有獨(dú)立開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)...
-
企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：崗位職責(zé)： 1) 主導(dǎo)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項(xiàng)目硬件功能模塊總體設(shè)計(jì)（原理圖繪制，PCB布線，硬件調(diào)試）2) 主導(dǎo)研發(fā)硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作3) 對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)電子部分輸出的相關(guān)技術(shù)文檔進(jìn)行審核任職要求：1) 有較好的硬件相關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)（數(shù)字電路、模擬電路、嵌入式系統(tǒng)等）2) 具有...
-
企
硬件工程師
相同職位
14-29萬(wàn) | 深圳市 | 碩士 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位描述：任職要求：1.碩士以上學(xué)歷，通信，計(jì)算機(jī)，電子和生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；2.具備三年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3.有醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者（優(yōu)先）；4.有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立進(jìn)行驗(yàn)證與測(cè)試工裝的制作調(diào)試；5.熟練掌握PADS或者CADENCE等繪圖軟件；6...
-
企
硬件工程師
相同職位
面議 | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、硬件需求分解與方案設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)硬件整體方案和各模塊方案，功能定義，拆分硬件的需求2、完成方案所需元器件的選型；單板的電路原理圖設(shè)計(jì)；PCB的設(shè)計(jì)或外包PCB的檢視3、硬件單板調(diào)試驗(yàn)證與測(cè)試： 完成PCB板的BOM清單制作，投板貼片跟蹤；硬件單板的調(diào)試...
-
企
硬件工程師（CT）
10-17萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職能：1、 根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)符合功能，性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；2、 根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖；3、 負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)。 任職要求：1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有參與硬件系...
-
企
硬件工程師（CT）
8-11萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品原理圖，PCB圖等相關(guān)硬件設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)電焊、調(diào)試電路板，并完成測(cè)試報(bào)告；3、負(fù)責(zé)制定其他一些硬件及系統(tǒng)測(cè)試計(jì)劃；4、按要求完成各種文檔，資料的編制和存檔；任職要求：1、電子、通信相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，兩年工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌握模擬電路、數(shù)字電...
-
企
崗位要求：1.本科及以上學(xué)歷，電子技術(shù)、儀器儀表、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)；2.在模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì)以及微處理器控制系統(tǒng)方面有豐富的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.能熟練運(yùn)用CAD工具（如SCHPCB及電路仿真等）軟件；4.熟練使用常用電子測(cè)試儀器，能夠獨(dú)立承擔(dān)電路板軟件、...
-
企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目元器件選型，原理圖設(shè)計(jì)，PCB板卡設(shè)計(jì)，BOM的生成及維護(hù)；參與投產(chǎn)試制，指導(dǎo)生產(chǎn)過(guò)程；2、負(fù)責(zé)PCB板打樣、調(diào)試及調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題的解決及整改方案；3、負(fù)責(zé)硬件需求規(guī)格書(shū)、硬件系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)、硬件系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)、硬件模塊測(cè)試用例等各類硬件開(kāi)發(fā)...
