崗位職責：1.負責Underfill、Lid attach設備評估、驗機、日常點檢與維護、設備異常排查處理；2.設備耗材的合理有效管控； 3.針對重大設備異常和產品異常,推行CIP改善，報告資料的整理； 4.設備文件資料的編寫：sop，pm，ocap，trouble shooting等等；5.可制定并實施設備維修保養計劃,安排設備故障檢維修,確保生產設備正常運行；6.具有較強的質量意識與動手能力，領導新人學習及培訓； 7.吃苦耐勞、較強的上進心與責任心和抗壓力； 8.積極完成上級領導安排的臨時任務。崗位要求：1. 本科及以上學歷，電子、機械、自動化等相關專業；2.三年及以上半導體封裝Underfill、Lid attach設備相關工作經驗，精通Underfill、Lid attach、AOI設備操作維護，有2.5D先進封裝工作經驗者優先；3.有較強的數據分析能力、實驗設計能力，有良好的團隊合作意識；4.有較強的抗壓能力且能配合加班。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握，將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。