崗位職責：1、根據項目需求完成設備的機械設計方案，并主導檢討其可行性；2、有良好的溝通能力，獨立的設計思路及新穎的設計理念；3、完成相關圖紙繪制，在規定的項目時間內，進行3D設計細化、修改，BOM及圖紙的輸出；4、對設備在各階段所出現的技術疑難問題進行有效處理；5、負責從設備開發到設備交付的履歷管理，相關文件組織編寫、圖文資料歸檔。職位要求：1、5年以上非標設備設計實戰工作經驗，精通非標設計選型及計算；2、全日制本科及以上學歷，機械設計與制造及自動化、工業設計專業等機械相關專業；3、熟練運用Solidworks、AutoCAD軟件；4、很強的計劃性和實施執行的能力，責任心、事業心，較好的抗壓能力；5、有半導體行業、新能源或3C行業非標設備設計經驗者優先；

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握，將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。