主要工作內(nèi)容：1、首件產(chǎn)品開發(fā)負責質(zhì)量前期策劃、中期質(zhì)量過程管控、后期品質(zhì)保證；2、質(zhì)量規(guī)范解讀、將客戶規(guī)范與制造依據(jù)轉(zhuǎn)化為廠內(nèi)檢驗類文件并下發(fā)；3、品質(zhì)管控（量產(chǎn)品質(zhì)量管理、數(shù)據(jù)收集、分析、改善、優(yōu)化、廠內(nèi)檢驗能力評估與改善）；4、客戶審核、客戶抱怨對策審查、解決客戶質(zhì)量問題。任職要求：1、本科以上學歷，機械相關(guān)專業(yè)優(yōu)先，應(yīng)屆畢業(yè)生或者具備3-5年以上質(zhì)量相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；2、具備良好質(zhì)量基礎(chǔ)理論&實踐精通資深質(zhì)量工程師擔任；3、精通EXCEL、精通新舊QC7大手法；4、精通8D報告；精通5Why分析；精通FTA（Fault Tree Analysis）；精通QCC（ Quality Control Circles）。

公司成立于2008年，是國內(nèi)半導體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備細分領(lǐng)域關(guān)鍵零部件的精密制造專家，尤其在國際公認的技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備的刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，公司是國內(nèi)少數(shù)已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及5nm國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商，直接與國際廠商競爭。在聚焦半導體領(lǐng)域的同時，公司充分發(fā)揮精密零部件技術(shù)的扎實基礎(chǔ)及創(chuàng)新能力，積極在光伏、醫(yī)療等其他領(lǐng)域探索和開發(fā)新產(chǎn)品。經(jīng)過逾15年的技術(shù)積累和產(chǎn)品工藝自主研發(fā)，公司建立了精密機械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計及開發(fā)技術(shù)和定制化工裝開發(fā)技術(shù)等五大核心技術(shù)平臺，在日趨嚴苛的應(yīng)用條件下，通過生產(chǎn)實踐不斷實現(xiàn)工藝能力的迭代進化，持續(xù)滿足先進裝備更新迭代的工藝需求，致力于成為全球有競爭力的精密制造企業(yè)。