共為您找到 職位
-
企
熱設計工程師
12-18萬 | 惠州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 負責電子產(chǎn)品熱設計需求收集與分析，以及系統(tǒng)整體散熱設計的方案評估；2. 負責新案件導入（NPI），具體包含出圖、制樣、測試、試產(chǎn) 、量產(chǎn)導入等工作3. 負責生產(chǎn)制程工藝相關的技術支持和問題處理； 4. 參與產(chǎn)品熱設計重大技術的攻關任務和目標達成，提高客...
-
企
機械設計工程師
相同職位
15-20萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責1.負責半導體設備研發(fā)項目的機械研發(fā)；2.負責研發(fā)項目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機械結構設計；3.負責新研發(fā)單元的裝配、調(diào)試、整改、性能提升；4.協(xié)助進行研發(fā)設備生產(chǎn)端及客戶端問題的處理.任職條件 1.本科及以上學歷，機械設計相關專業(yè)；2.有非標自動化設備/精密...
-
企
資深機械設計工程師
25-35萬 | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位要求1.負責半導體設備及核心子系統(tǒng)研發(fā)項目的機械開發(fā)工作, 負責機械總體方案, 機械結構設計, 加工工藝, 運動/動力學求解, 公差分析, 減震優(yōu)化等2.負責研發(fā)項目方案規(guī)劃、圖紙設計及技術文件的編制；3.負責研發(fā)項目新產(chǎn)品、新部件研發(fā)過程中的機械結構設計、單元部件...
-
企
崗位職責：1. 負責音頻芯片數(shù)模混合模塊的研發(fā)設計；2. 負責梳理、制定該模塊對數(shù)字控制邏輯、數(shù)字信號處理的功能需求；3. 負責該模塊的具體模擬電路的設計和仿真驗證，并指導版圖設計；4. 配合數(shù)字設計和驗證工程師完成該模塊的數(shù)模混合驗證；5. 配合測試工程師完成相關的測...
-
企
崗位職責： 1.負責收集客戶需求，制定產(chǎn)品的架構設計和Spec定義； 2.負責完成相關驅(qū)動電路的設計，驗證，測試，debug等具體工作； 3.負責高速接口TX,RX電路設計； 4.負責完成高速接口TX,RX電路設計,具備OSC, PLL設計、驗證、測試、debug等經(jīng)驗...
-
企
非標機械設計師
8-15萬 | 合肥市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1. 參與產(chǎn)品項目立項可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設計；2. 參與機械開發(fā)設計工作、設計評審、設計驗證和設計確認；3. 擬制結構設計方案和項目計劃；4. 根據(jù)設計方案使用solidworks及CAD等軟件進行產(chǎn)品結構設計；5. 產(chǎn)品配件選型及樣品生產(chǎn)跟進，模具制作...
-
企
一 . 工作職責:1. 面向自主開發(fā)芯片設計公司客戶提供 ASIC 服務和解決方案推廣（注：不是銷售芯片，是芯片設計外包服務），完成公司全年銷售目標及各項銷售工作計劃；2. 負責區(qū)域內(nèi)新客戶拓展，及時了解客戶需求和發(fā)展方向，提供快速，優(yōu)質(zhì)的支持和幫助；3. 深度挖掘區(qū)域...
-
企
數(shù)字芯片前端設計驗證工程師的招聘崗位要求學歷與專業(yè)? 本科及以上學歷? 微電子、電子信息工程、計算機、集成電路等相關專業(yè)。知識與技能? 工程數(shù)學、電路原理等基礎知識，了解半導體物理、器件、材料等知識? 熟練掌握Verilog、System Verilog等硬件描述語言，...
-
企
電路設計工程師
7-12萬 | 大連市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1、 根據(jù)客戶需求及電路設計規(guī)范，設計汽車電子控制模塊的硬件方案、原理圖設計、PCB設計工作；2、負責電子元器件的選型、模塊電路計算仿真與測試；3、負責軟件與硬件系統(tǒng)集成的PCB板級信號調(diào)試、驗證、故障分析與整改工作；4、 與實驗室一起負責控制模塊的EMC與EMI測試、...
-
企
版圖設計工程師（紹興）
10-15萬 | 紹興市 | 本科 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責：1、?設計IC芯片的電路圖和物理布局?：負責設計芯片的版圖，包括芯片的電路布局和物理布局，確保電路圖和物理布局的準確性和完整性?。2、?參與芯片設計驗證和方案優(yōu)化?：在芯片項目前期參與設計驗證工作，協(xié)助進行方案優(yōu)化，確保設計的可行性和優(yōu)化設計的性能?。3、?版...
-
企
1、能根據(jù)產(chǎn)品定義獨立設計電路，包括基礎模塊電路：bandgap，LDO，運放，比較器，全差分放大器，POR，振蕩器，輸出H橋驅(qū)動等；2、熟悉集成電路工藝和器件原理，特別是BCD工藝；3、對模擬電路版圖有一定的理解，會指導版圖工程師進行版圖布局設計；4、有項目成功經(jīng)驗(...
-
企
崗位職責：1. 信號完整性分析與設計：i. 深入負責芯片先進封裝設計中的信號完整性（SI）分析與優(yōu)化工作。通過精確的建模和仿真，預測信號在傳輸過程中的衰減、反射、串擾等問題，并制定針對性的優(yōu)化策略，確保芯片的信號質(zhì)量達到最佳狀態(tài)，以滿足芯片在復雜運算和高數(shù)據(jù)傳輸速率下的...
-
企
模具設計
10-15萬 | 常州市 | 大專 | 無經(jīng)驗
發(fā)布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.新產(chǎn)品3D圖開模前評估，提出影響模具制作的因素并改善；2.模具圖設計，模具的價格預算；3.產(chǎn)品模具修正方案確認；4.模具制作及修改時進行跟蹤協(xié)調(diào)；5.完成領導交辦的其他工作。任職要求：1.模具相關專業(yè)；2.3年以上注塑模具設計工作經(jīng)驗。
-
企
職位描述工作內(nèi)容：1、負責電氣原理圖繪制、校對、出施工圖、電氣元件選型、出BOM單、提交采購計劃；2、整理送審資料并提交客戶審核，負責和客戶進行技術對接并編寫技術方案；3、 根據(jù)在生產(chǎn)、調(diào)試、使用中發(fā)現(xiàn)的情況，對產(chǎn)品進行設計改進和優(yōu)化4、負責電氣部分操作手冊的編寫、設計...
-
企
工作內(nèi)容：1.根據(jù)客戶技術文件要求、流程圖進行主材選型并備貨，若無流程圖，先設計流程圖給客戶確認；2.根據(jù)客戶技術文件要求、流程圖進行設備裝配、布管、非標加工件、柜殼三維設計；3.根據(jù)品牌要求對閥門、設備、管件、儀表等部件進行選型和評審資料準備；4.細化設備三維設計完成...
-
企
1、 根據(jù)既定研究方向或客戶需求方案，參與方案選型，評估；2、 主導具體項目設計評估，設計評審，制定DFM報告、DFMEA文檔，PID文檔，電路仿真評估報告等；3、 根據(jù)項目需求開展原理圖設計及Layout，輸出相應設計報告、設計圖紙；4、 設計變更相關主導流程發(fā)起；5...
-
企
職位描述：職位描述1、負責汽車電子產(chǎn)品結構設計工作；2、負責項目開發(fā)過程中的3D設計、工程圖紙制作、DFM、DFA及各類設計文檔的制作；3、負責項目開發(fā)過程中設計問題跟進及改善；4、負責項目開發(fā)過程中自客戶端到內(nèi)部、到供應商端技術溝通及推動；職位要求：職位要求1、本科及...
-
企
職責描述：1、參與ADC、DAC類IP的設計、仿真與流片；2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。任職要求：1、微電子、集成電路工藝、物理等理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，1年以上相關學習或項目經(jīng)驗，具備一定的版圖專業(yè)基礎...
-
企
崗位職責：1.參與基于工藝節(jié)點(14/12nm、7/5nm)的高速數(shù)模混合電路接口芯片的設計、流片、驗證；2.負責從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級設計的布局布線、時鐘樹綜合等；3.芯片的物理驗證（DRC/LVS/IR）和時序驗證(...
-
企
崗位職責：1、參與Serdes IP內(nèi)部模塊的設計、仿真和流片；2、負責相關IP的交付、測試與客戶支持；3、從布局、匹配、寄生等方面指導版圖設計和優(yōu)化。崗位要求： 1、微電子、半導體及理工類相關專業(yè)，本科及以上學歷，2年以上相關學習或項目經(jīng)驗；2、有高速TX、RX、AF...
