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企
崗位職責：1、負責芯片模擬電路設計,芯片設計方案的制定與編寫；2、基于設計方案及相關設計流程，進行模擬電路設計、電路分析驗證；3、根據設計方案的要求，協助后端進行版圖布局與設計，完成模擬電路的功能驗證、參數驗證和后仿真等工作；4、協助版圖設計人員進行最終的版圖檢查，并形...
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企
崗位職責：1、負責芯片模擬電路設計,芯片設計方案的制定與編寫；2、基于設計方案及相關設計流程，進行模擬電路設計、電路分析驗證；3、根據設計方案的要求，協助后端進行版圖布局與設計，完成模擬電路的功能驗證、參數驗證和后仿真等工作；4、協助版圖設計人員進行最終的版圖檢查，并形...
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企
職責描述：1、DC-DC模擬電路設計,芯片設計方案的制定與編寫2、模擬電路的設計和功能分析；基于設計方案及相關設計流程，進行模擬電路設計、電路分析驗證；3、根據設計方案的要求，協助后端進行版圖布局與設計，完成模擬電路,的功能驗證、參數驗證和后仿真等工作；4、協助版圖設計...
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企
崗位職責：1、負責 芯片各子系統 IP 的設計與選型，子系統的架構與數據流分析。 2、負責 前端設計一系列工作，包括 模塊設計，IP 集成，頂層設計，FPGA平臺開發，低功耗設計，SDC, UPF 和綜合實現。 3、與驗證團隊合作制定驗證計劃，定位及持續合作保證驗證覆蓋...
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企
數字IC設計工程師
30-50萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、根據系統要求制定芯片規格，并制定各個模塊的指標要求；2、根據芯片規格制定數字總體方案；3、數字演算法的建模仿真；4、數字電路設計與驗證文檔、應用說明文檔的撰寫；5、指導數字后端APR版圖生成，協助應用測試和量產測試。任職要求：1、985碩士及以上學歷，微電...
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企
數字IC設計工程師
35-50萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責: 1、負責 芯片各子系統 IP 的設計與選型，子系統的架構與數據流分析。 2、負責 前端設計一系列工作，包括 模塊設計，IP 集成，頂層設計，FPGA平臺開發，低功耗設計，SDC, UPF 和綜合實現。 3、與驗證團隊合作制定驗證計劃，定位及持續合作保證驗證覆...
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企
包裝設計工程師
10-15萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
關鍵職責：1.燈具包裝的設計與成本評估；2.包裝庫管理；（光源+燈具）；3.包裝設計規范迭代與評審；4.新包裝材料導入；崗位任職要求：1.大專及以上學歷；2.有燈具和光源類產品設計經驗（3年以上）；3.照明行業，溝通能力優；
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企
崗位職責：1、負責芯片需求規格分析和定義，正確選取芯片架構；2、根據系統要求，將各個模塊進行指標分解；3、負責電路的設計及仿真驗證；4、指導版圖工程師進行版圖設計，并進行后仿真驗證及版圖問題分析定位；5、參與芯片測試，進行問題定位及電路優化；6、跟蹤前沿設計技術，能夠指...
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企
崗位職責：1. 模擬電路模塊及頂層版圖設計，以及物理驗證和review。2. 與電路設計工程師合作，從布局布線到后仿，確保電路性能最優化。3. 學習新工藝，從零開始完成新工藝版圖設計。4. 梳理版圖設計中遇到的問題，并完善版圖的checklist。5. 參與流片流程，包...
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企
工業設計師
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責智能門鎖，可視門鈴，攝像機等品類產品的工業設計，包括外觀造型、CMF等，確保產品設計符合客戶和市場需求；2、參與產品從概念設計到量產上市的全過程，完成產品概念設計，設計驗證，CMF，量產落地等環節工作；3、與研發和供應商團隊緊密合作，確保設計方案的可行...
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企
UI設計師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
一、職位描述1、負責智能門鎖及消費智能硬件產品 APP 插件 UI/UE設計；2、負責智能門鎖及其他智能單品包裝設計及樣品跟進確認；3、可獨立推進項目落地，輸出高質量設計圖、交互文檔，把控上線效果并持續跟蹤體驗； 4、對界面視覺規范和用戶交互的審美需求有深刻的理解，能把...
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企
【崗位職責】1、完成模塊級結構設計，RTL實現及相關工作；2、協助芯片級架構設計、RTL實現及相關工作； 3、協助芯片綜合、DFT、后端的設計和實現；4、協助搭建仿真驗證環境和FPGA驗證環境；5、協助芯片測試方案設計和支持芯片測試工作；【任職資格】1、熟悉verilo...
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企
職責描述：1.承擔射頻芯片的設計及仿真驗證工作；2.負責繪制其關鍵部位的版圖，指導版圖設計師完成其他部分版圖的設計；3.與測試工程師合作完成射頻電路的性能測試；4.與其他團隊合作解決已上市或已量產射頻產品的性能或質量問題。任職要求：1.對射頻電路研發工作具有濃厚的興趣；...
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企
1.負責某射頻前端模組芯片的整體設計；2.承擔其中某關鍵射頻模塊的設計和仿真驗證工作， 以及其關鍵部位的版圖繪制工作；3.指導其他射頻設計工程師及版圖工程師的工作；4.與測試工程師合作進行射頻電路性能測試；5.協助完成新芯片新模塊的產品定義并確定其性能指標；6.與其他團...
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企
射頻設計工程師
面議 | 天津市 | 碩士 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1.利用射頻電、學原理模型，進行芯片的原理電路設計與優化；2.完成基于板級和芯片級的版圖設計；3.建立三維電磁仿真模型，并根據仿真結果優化原理圖、版圖設計；4.完成射頻芯片或電路模塊的電性能調試，使其達到技術指標要求；5.與公司內其它部門密切協作，確保項目周期...
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企
高級機械設計工程師
20-30萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責：1、根據要求能有效獨立完成非標設備的整體設計，負責3D 和零件圖的出圖和BOM等發包；2、對相關重要元器件進行選型設計，負責項目采購件的選型、技術協議制定、下單；3、把握項目中的技術環節，設備配置清單等，并制定項目進度和對項目進行總體跟蹤；4、現場指導安裝、調...
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企
工作職責：1、根據要求能有效獨立完成非標設備的整體設計，負責3D 和零件圖的出圖和BOM等發包；2、對相關重要元器件進行選型設計，負責項目采購件的選型、技術協議制定、下單；3、把握項目中的技術環節，設備配置清單等，并制定項目進度和對項目進行總體跟蹤；4、現場指導安裝、調...
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企
崗位職責：1、對接研發團隊，承接PM設計需求，針對開發設備進行模型概念設計和建模渲染并落地實施；2、負責設備外觀設計，滿足客戶體驗、符合人體工程學和人機交互體驗；3、參與其他設計類工作 崗位要求：1、 本科及以上學歷，工業設計、藝術設計等相關專業，2年以上工業設計相關工...
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企
封裝設計工程師
面議 | 武漢市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
光學封裝設計工程師主要負責WLCSP&bumping、BGA、QFN等產品的封裝設計、新產品量產導入以及光學芯片封裝相關問題的處理。職責：1.與芯片設計協作，根據產品需求進行封裝設計、基板設計、Wirebond設計；完成最終封裝設計方案、封裝方案選型評估；2.負責...
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企
崗位職責：1、負責模擬電路的版圖設計、版圖驗證；2、與電路設計工程師密切合作，準時完成模塊及芯片的版圖設計；3、與設計工程師充分溝通，確保完全理解設計對版圖的要求，并解決模擬版圖設計中的問題；4、承擔芯片從布局到物理驗證的版圖工作；5、參與IC相關技術文檔的開發，編寫版...
