崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，圖紙的導(dǎo)入、繪制、評(píng)估及修改
2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品從原料、工藝、模具、工裝治具的準(zhǔn)備工作
3.負(fù)責(zé)新機(jī)種的模具評(píng)估、試作及治工具的設(shè)計(jì)與調(diào)試
4.負(fù)責(zé)新機(jī)種的進(jìn)度跟蹤與把握
5.負(fù)責(zé)制作圖面、BOM、QC工程圖、SOP、捆包等技術(shù)文件
6.負(fù)責(zé)整理匯總試產(chǎn)問(wèn)題點(diǎn)并組織改善
7.負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成員完成產(chǎn)品需求對(duì)應(yīng)
8.負(fù)責(zé)定期對(duì)部門(mén)人員進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)
9.負(fù)責(zé)部門(mén)人員的工作安排與指導(dǎo)
10.負(fù)責(zé)部門(mén)KPI的制定及有效性的管理
崗位要求：
1. 機(jī)械設(shè)計(jì)與制造、模具設(shè)計(jì)與制造、機(jī)電一體化等機(jī)械類(lèi)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2.具有6年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，其中有5年以上的塑膠工作經(jīng)驗(yàn)及2年以上的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，有生物醫(yī)療產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.熟悉塑膠模具結(jié)構(gòu)及制程工裝設(shè)計(jì)，能夠自行主導(dǎo)前期產(chǎn)品的開(kāi)模與把關(guān)。
4.具有扎實(shí)的產(chǎn)品制圖專業(yè)知識(shí)，熟悉塑膠模具加工、機(jī)械加工和裝配工藝。
5.熟練使用AutoCAD 及3D設(shè)計(jì)軟件,如Solidworks, ProE等,掌握有限元分析工具者優(yōu)先。
6.具有一定的產(chǎn)品異常分析能力及現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
7.具備很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)精神，善于溝通，能夠承受較大的工作壓力。
8.具有一定的英文閱讀能力，具備良好的科技文檔寫(xiě)作能力，邏輯性強(qiáng)，思維清晰
9.進(jìn)行生產(chǎn)節(jié)拍分析及產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)人員計(jì)算
10.主動(dòng)解決自己部門(mén)內(nèi)的工作，協(xié)助公司其他部門(mén)業(yè)務(wù)工作
11.具備ISO13485或GMP質(zhì)量管理體系基本知識(shí)，有內(nèi)審員資質(zhì)優(yōu)先。
12.有鍵合及封接經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

蘇州含光微納科技有限公司是微納加工技術(shù)的創(chuàng)新者和開(kāi)拓者，為業(yè)界提供生物芯片、先進(jìn)封裝和MEMS的研發(fā)和制造服務(wù)。含光微納全球獨(dú)創(chuàng)的多材料微納制造技術(shù)，突破了傳統(tǒng)MEMS工藝對(duì)硅材料的限制，能在聚合物、玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石和金屬等多種襯底上制作出高質(zhì)量的組件（Hi Quality Component），特征尺寸為微米級(jí)，表面粗糙度達(dá)到納米級(jí)。公司以中國(guó)創(chuàng)造參與全球競(jìng)爭(zhēng)，已申請(qǐng)專利20余項(xiàng)，授權(quán)6項(xiàng)；公司致力成為非硅微納制造領(lǐng)域的全球標(biāo)志性企業(yè)，以科技革命拓展行業(yè)空間，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革。
公司由海內(nèi)外頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)和管理精英創(chuàng)建，由專業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資公司投資和商業(yè)化運(yùn)作。公司創(chuàng)始人為北京大學(xué)教授，執(zhí)業(yè)于MEMS業(yè)界二十年，擁有三十余項(xiàng)專利，包括多項(xiàng)顛覆性發(fā)明和世界級(jí)成果。創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)包括4位海外歸國(guó)人員，5位博士，10余位碩士和4位MBA-在國(guó)內(nèi)外頂尖大學(xué)和外企長(zhǎng)期從事技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、管理和銷(xiāo)售；在半導(dǎo)體與MEMS、精密制造、微流控與生物芯片及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域取得了卓越成就；在生產(chǎn)營(yíng)運(yùn)及市場(chǎng)推廣等方面具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。