崗位職責1、獨立完成模塊的Floorplan、Place & Route，優化PPA目標。2、主導靜態時序分析（STA）和時鐘樹綜合（CTS），確保時序收斂。3、進行IR-****和信號完整性仿真，優化PDN和高速接口（如PCIe、DDR）。4、確保DRC/LVS合規，準備流片交付文件，參與Tape-out。5、指導初級工程師，優化TCL/Python腳本，提升設計效率。 任職要求1、電子工程、微電子、集成電路或相關專業碩士及以上學歷。2、精通后端設計流程，熟練使用Synopsys ICC2/Innovus、PrimeTime、Calibrate等工具。3、熟練TCL/Python腳本，熟悉低功耗設計（UPF、DVFS）。4、3-5年經驗，參與過至少1次芯片流片（7nm/12nm工藝優先）。5、優秀的分析和問題解決能力，良好的跨團隊協作能力。6、熟悉高速接口（PCIe、DDR、MIPI）布線、時序收斂、仿真要求。

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學余浩教授領銜的深圳市孔雀團隊孵化，專注于具身智能芯片研發與端側大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機、穿戴設備、機器人及智能硬件提供國際領先的算力解決方案，推動人工智能在端側場景的規模化落地。二、核心技術：LPU芯片架構：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術，實現5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側優化技術：融合立方脈動架構、張量壓縮算法、感算一體設計，顯著提升端側設備的實時決策與多模態數據處理能力。三、產品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應用于手機、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機、桌面機器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機器人、無人機設計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術對標英偉達、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優必選等企業深度合作，產品應用于：AGI-PC/手機：為華為預研項目提供端側大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機視覺決策、優必選人形機器人多模態交互，實現本地化低延遲推理。五、核心團隊創始人余浩教授：國家萬人計劃科技創新領軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設計經驗，主導多項國家級科研項目。頂尖團隊：成員來自華為、ARM、英偉達等頭部企業，涵蓋芯片架構、AI算法、硬件量產全鏈路專家，累計發表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權威榮譽。產學研協同：依托南方科技大學實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯合實驗室，加速技術商業化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側算力技術，推動AGI普惠化發展，成為全球具身智能芯片領域的標桿企業。